等離子體刻蝕機器 納米涂層 去膠設備在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。

等離子體刻蝕機器 納米涂層 去膠設備不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對玻璃、金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機提高材料潤濕性和吸附性提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度

作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化