封膠工作（電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工）在電子產(chǎn)品電路板與芯片組裝領(lǐng)域有著重要地位，主要是對(duì)電子產(chǎn)品PCB芯片進(jìn)行粘接密封以及防水保護(hù)工作，可以很好的地延長(zhǎng)電子產(chǎn)品PCB電路板上芯片的使用效果和工作壽命，為電子產(chǎn)品行業(yè)增添新動(dòng)力，在進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封膠過程中，一般情況下使用的是精密點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于這一領(lǐng)域能執(zhí)行以很好的效率工作。

電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工工作模式：

     電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工所用點(diǎn)膠機(jī)采用了多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠的工作模式，進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能對(duì)一些不規(guī)則縫隙進(jìn)行封膠填充點(diǎn)膠加工工作，可執(zhí)行單程高速打點(diǎn)、線、面、弧等路徑點(diǎn)膠，能更好的滿足電子產(chǎn)品芯片封膠的要求，通過適當(dāng)調(diào)整參數(shù)就能更有效地完成點(diǎn)膠工作。采用了等比例控制系統(tǒng)，支持多種混合方式，根據(jù)實(shí)際工作需求可選用合理的泵，完成參數(shù)設(shè)定后，點(diǎn)膠機(jī)就可根據(jù)所設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工工作，可在一定程度上的降低了廠家的生產(chǎn)成本以及人力成本。

 電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封膠工作：

     電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封膠工作大多數(shù)應(yīng)用的是環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進(jìn)行封膠工作，通過調(diào)試點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的溫度能保證膠水處于一個(gè)很好的使用狀態(tài)進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封膠，點(diǎn)膠溫度需要根據(jù)膠水的性質(zhì)進(jìn)行調(diào)整，可以避免在電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封膠過程中出現(xiàn)凝固等現(xiàn)象，這款點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備配備了精密回吸閥，可預(yù)防電子產(chǎn)品芯片代點(diǎn)膠加工封裝過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題，保證了點(diǎn)膠機(jī)封膠工作的一致性與穩(wěn)定性，使良品率大大提高，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。