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在使用電子電氣、汽車等產(chǎn)品過程中，時(shí)長會遇到元器件失效分析的情況，此時(shí)一般需要借助相關(guān)工具或儀器設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行分析。國科控股中科檢測分享元器件失效分析相關(guān)內(nèi)容。
失效分析是采用各種分析技術(shù)確定電子元器件的失效現(xiàn)象，分別其失效模式和失效機(jī)理，并確認(rèn)其失效原因，提出改進(jìn)建議，提高元器件的可靠性。中科檢測元器件失效分析基本內(nèi)容包括：明確分析對象—>確認(rèn)失效模式—>判斷失效原因—>研究失效機(jī)理—>提出預(yù)防措施及設(shè)計(jì)改進(jìn)方法.
元器件主要失效原因
機(jī)械損傷、結(jié)穿刺、金屬化電遷移、表面離子沾污、銀遷移、過電應(yīng)力、靜電損傷
元器件失效分析范圍
材料、元件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、模塊等。
元器件失效分析技術(shù)能力
•電學(xué)分析：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀等。
•損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細(xì)檢漏系統(tǒng)等。
•顯微形貌分析：光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡。
•學(xué)性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、動(dòng)態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)等。
•制樣技術(shù)：噴射腐蝕開封機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、金相研磨系統(tǒng)等。
ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗(yàn)系統(tǒng)、閂鎖試驗(yàn)系統(tǒng)。
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