中華人民共和國機(jī)械工業(yè)部指導(dǎo)性技術(shù)文件
JB/Z 262─86
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本文件適用于直徑大于50mm的實(shí)心瓷件、壁厚大于30mm的直筒形瓷套的超聲波探傷。

本文件僅適應(yīng)以A型脈沖反射式超聲波探傷儀，用接觸法對瓷件進(jìn)行縱向超聲波探傷。

注：非直筒形瓷套超聲波探傷可參照采用。

1 名詞術(shù)語

本文件所用名詞術(shù)語的定義除按GB2900.8─83《電工名詞術(shù)語 絕緣子》規(guī)定外,尚采用以下名詞術(shù)語。

1.1 超聲波探傷

利用超聲波的指向性和傳播規(guī)律來檢查工件中存在的缺陷情況。

1.2 探傷儀的工作靈敏度

在一定條件下規(guī)定超聲波探傷儀探測缺陷大小的能力。

1.3 縱波

介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)振動方向與波的傳播方向一致的波。

1.4 直探頭

用于縱波探傷的探頭。

1.5 水平線性

電子掃描電壓與時間成正比關(guān)系的程度。

1.6 主聲束

由于聲源的指向特性在某一方向進(jìn)行強(qiáng)烈的集中而形成的超聲束主瓣。

1.7 晶片

探頭中電聲轉(zhuǎn)換元件。

1.8 搜查方式

探傷時探頭移動的方式。

1.9 聲程

聲波在工件中傳播的路程。

1.10 聲耦合劑

為了把從探頭發(fā)射的超聲波傳播給工件，避免探頭和工件探傷面之間造成空隙而施加的介質(zhì)（如水、機(jī)油等）

1.11 底波

工件底面引起的反射波的顯示訊號。

1.12 缺陷波

缺陷引起的反射波的顯示訊號。

2 一般規(guī)定

2.1 超聲波探傷儀的規(guī)定

超聲波探傷儀應(yīng)滿足JB1834─76《A型脈沖反射式超聲波探傷儀技術(shù)條件》的技術(shù)要求，并應(yīng)滿足下列要求：

a. 儀器工作頻率應(yīng)包括1─5ＭＨz；

b. 儀器標(biāo)稱探測深度應(yīng)不小于被探試品的高度；

c. 具有總衰減量不小于50 dB，衰減調(diào)節(jié)精度為±1 dB以下的衰減器；

d. 當(dāng)探傷儀發(fā)射功率較大,且電源電壓在標(biāo)稱電壓±10%范圍內(nèi)變化時，水平線性不應(yīng)有明顯的變化。

2.2 探頭的規(guī)定

探頭應(yīng)滿足下列要求:

a. 采用單直探頭，根據(jù)需要在1─5ＭＨz 范圍 內(nèi)選擇探頭頻率，推薦為1.25 或2.5ＭＨz探頭。晶片直徑可根據(jù)需要選擇;

b. 探頭發(fā)射的超聲波主聲束在垂直方向偏向角應(yīng)不大于2°。

2.3 試品的規(guī)定

瓷件兩端面的平行度和主體軸線直度應(yīng)符合GB722─77《高壓電瓷瓷件技術(shù)條件》的技術(shù)要求。探測面應(yīng)平滑,其粗糙度應(yīng)不大于10μm。

2.4 耦合劑的規(guī)定

應(yīng)采用良好的聲耦合劑，如水、機(jī)油等，且必須保持耦合劑的清潔。

3 測試要求

3.1 測試不應(yīng)在有高頻電磁場、強(qiáng)烈振動和腐蝕性氣體的場所進(jìn)行。

3.2 用人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣來確定探傷儀的工作靈敏度。開始探傷前，均需用人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣重新校準(zhǔn)探傷儀工作靈敏度 。

3.3 為了確保缺陷不漏檢,掃查速度不宜過快。本標(biāo)準(zhǔn)推薦兩種掃查方法，對瓷套采用連續(xù)式，對實(shí)心瓷件采用間斷式。探頭一般距瓷件內(nèi)、外圓弧應(yīng)不小于5mm。

3.4 對于高度大于800mm的瓷件，應(yīng)分別在兩端面進(jìn)行探測。

4 人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣

4.1 人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣要求

不得有影響探測的自然缺陷，在熒光屏上雜亂反射訊號較弱，波形圖清晰可辨。

4.2 人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣的制作

對人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣的制作，是在遠(yuǎn)離探測面的下端鋸一規(guī)定深度的鋸口，鋸口距下端的垂直距離應(yīng)不小于30mm，其鋸口深度推薦如下表：

瓷件鋸口弓形高度

試樣總高 m
實(shí)心瓷件 mm
瓷套 mm

＜0.5
6
4-8

0.5-1
6-12
5-10

＞1
15-20
5-10
 

5 探傷儀工作靈敏度

探傷儀工作靈敏度采用人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣校準(zhǔn)。

將探頭置于試品遠(yuǎn)離人工缺陷的端面，調(diào)節(jié)儀器靈敏度控制旋鈕，使*次人工缺陷波波高為熒光屏滿幅度的50%，此時的靈敏度即定為探傷工作靈敏度。

當(dāng)試品與人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣聲程不同時，需將已在標(biāo)準(zhǔn)試樣上校正好的探傷工作靈敏度再增益或衰減△S（dB），才算校正好探傷儀的工作靈敏度?！鱏推薦按下式計(jì)算：

ＳA

△Ｓ = 40lg ───

ＸF

式中： △S-為補(bǔ)償由于聲程不同而引起的缺陷波變化所需的增益或衰減值, dB；

ＳA ─試品的zui大聲程，mm；

ＸF ─人工缺陷試樣zui大聲程，mm。

當(dāng)試品與人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣瓷質(zhì)不同時，需將已在標(biāo)準(zhǔn)試樣上校正的探傷儀工作靈敏度再增益或衰減傳輸差值△Ｔ（（B），才算校正好探傷儀的工作靈敏度?！鳎钥砂慈缦聦?shí)測方法求得：

將探頭放在標(biāo)準(zhǔn)試樣上，調(diào)節(jié)儀器使至少顯示二次底波，并使*次底波波高為熒光屏滿幅度的80%，然后，在顯示于熒光屏上的各次底波峰值上作上標(biāo)記，并連成一根曲線。zui后，將探頭放在試品上，為使試品底波高度及曲線與標(biāo)準(zhǔn)試樣重合所需調(diào)節(jié)增益或衰減分貝值，即為△Ｔ。

6 判廢依據(jù)

6.1 在校準(zhǔn)的探傷儀工作靈敏度下有下列之一現(xiàn)象時，均應(yīng)判廢。

a.無底波；

b.底波明顯滯后；

c.當(dāng)有底波，又有缺陷波；缺陷波影響底波高度，且探頭在兩個端面分別探傷時，缺陷距上、下端面的聲程之和等于或基本等于瓷件總聲程;

d.當(dāng)無缺陷波，但底波波幅低于熒光屏滿幅度的50%時：對實(shí)心瓷件應(yīng)判廢;對瓷套，可根據(jù)具體情況，用其他方法驗(yàn)證后，再作判斷。

6.2 如用戶有特殊要求，可按供需雙方協(xié)議確定判廢界限。

7 探傷記錄

探傷記錄一般包括以下內(nèi)容：

a. 探傷人員及日期；

b. 產(chǎn)品規(guī)格、型號及編號；

c. 儀器型號及儀器各旋鈕（粗調(diào)、增益、輸出、抑制、補(bǔ)償、衰減）讀數(shù)；

d. 探頭頻率、種類及尺寸；

e. 探傷方法及耦合劑；

f. 人工標(biāo)準(zhǔn)缺陷試樣；

g. 波形；

h. 探測面粗糙度；

i. 結(jié)論。